中欧产业园（半导体芯片）项目规划用地500亩，建筑面积50万平方米，项目分标准化厂房、研发中心两部分。建设标准化厂房12栋，每栋4层，建筑高度24米；研发中心2栋，每栋11层，建筑高度40米。配套设施包括物流中心，动力设备用房，污水处理厂等工程。建设年产12万晶片MEMS陀螺仪系列惯性传感器、芯片生产线，打造集设计研发、晶圆制造、封装测试为一体的MEMS深迪生产基地。